盛况空前!2026第十四届中国指挥控制大会5月启幕,引领军事智能新征程
2019年,是行业值得铭记的一年,也是ICMAX宏旺半导体重要发展的一年。这一年,不仅有技术和产品上的更新迭代,还有许多承上启下、继往开来的转折点和闪光点。
宏旺半导体针携嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线和封测解决方案亮相现场,为客户带来了多样化的存储解决方案。
宏旺半导体已开始加重布局企业级、服务级SSD的中高端市场,以研发驱动、技术驱动、人才驱动为三驾马车,不断革新用户的存储体验。
宏旺半导体作为赞助商之一,不仅参与了此次峰会,与业界同仁就存储品牌、存储生态进行了深度交流,还以“中国芯、宏旺梦”为主题,带领旗下四大类存储产品亮相现场
对于3D NAND晶圆厂而言,1%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元的净利润;而对于尖端的逻辑晶圆厂而言,1%的良率提升意味着1.5亿美元的净利润。