盛况空前!2026第十四届中国指挥控制大会5月启幕,引领军事智能新征程
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。
400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。
宁波新能源产业已逐步形成光伏、风电、电气装备、新能源汽车、锂离子电池材料、节能等一系列新能源产业链体系。
采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能,为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。
通过16 纳米 FinFET 技术和硬化连接,相较于 28 纳米 Artix™ 7 系列,Spartan UltraScale+ 系列预计可降低高达 30% 的功耗。
重点关注半导体量测、AI芯片、存储器、先进封装等热点领域,深入探讨行业最新动态及未来发展方向,用专业与智慧碰撞出思想的火花,为业内人士提供有益的参考。
AMD 将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道,在 CES 2024 上展示这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。
所有3家主要供应商的平均售价均下降。导致价格持续下跌的持久供应过剩问题是导致价格下跌的罪魁祸首。尽管如此,该行业预计,在计划减产后,价格下降速度将逐渐放缓。
2023年3月08日,中国,苏州 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码
加入UCIe联盟后,华邦可协助系统单芯片客户(SoC)设计与2.5D/3D后段工艺(BEOL, back-end-of-life)封装连结。
W77Q安全闪存是华邦的创新产品,可做为现有标准NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品,支持安全存储、安全启动、硬件信任根 (root-of-trust) 和系统恢复力,并为 OTA更新和装置验证等操
入新型低温锡膏焊接(Low Temperature Solder,简称LTS)工艺,将表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C,有效减少生产过程中的二氧化碳排放。