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    半导体芯片
  • 少年逐梦中国“芯”——佰维存储第三届“Factory Tour”活动圆满收官!

    活动分5期举办,共170+位家长和青少年先后参加了本次活动。

    2024-09-02
  • SNEC 2024:百思科储能与微网方案闪耀亮相

    在本次盛大的能源技术展会上,百思科以其创新的微电网及储能系统解决方案吸引了众多参观者的眼球。

    2024-06-17
  • 中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会,共谋全球产业发展新篇章

    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。

    2024-06-12
  • 奎芯科技:智能时代的芯片上游企业如何突破?

    奎芯科技致力于解决智慧经济时代芯片互联和应用垂直整合问题。

    2024-04-12
  • 创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

    400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。

    2024-04-01
  • 2024第二届中国(宁波)新能源产业发展论坛暨宁波市新能源产业商会一届二次会员大会

    宁波新能源产业已逐步形成光伏、风电、电气装备、新能源汽车、锂离子电池材料、节能等一系列新能源产业链体系。

    2024-03-29
  • AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计

    采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能,为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。

    2024-03-20
  • AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

    通过16 纳米 FinFET 技术和硬化连接,相较于 28 纳米 Artix™ 7 系列,Spartan UltraScale+ 系列预计可降低高达 30% 的功耗。

    2024-03-07
  • 探秘产业“芯”蓝海 | 2024半导体生态创新大会即将召开

    重点关注半导体量测、AI芯片、存储器、先进封装等热点领域,深入探讨行业最新动态及未来发展方向,用专业与智慧碰撞出思想的火花,为业内人士提供有益的参考。

    2024-01-11
  • 华为手机24年冲击1亿部!因为:麒麟9000S供应问题即将解决!

    TechInsights发布研报称,麒麟9000S供应问题有望会在接下来的几个月里得到缓解。

    2024-01-08
  • AMD 重塑汽车产业,以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024

    AMD 将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道,在 CES 2024 上展示这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。

    2024-01-05
  • 华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

    TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相。

    2023-07-06
  • 华邦电子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash

    该产品具备更强的读取性能,尺寸更小,尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。

    2023-06-15
  • 日本铠侠新建两个研发中心,加强闪存及SSD产品研发能力

    除了下一代内存技术外,铠侠还从事各个领域的研发,包括面向以数据为中心的计算系统的系统技术以及人工智能等数字化转型。

    2023-06-08
  • 日本芯片制造商铠侠和西部数据进行合并谈判

    双方可能会创建一家新的存储芯片公司,其全球份额与其主要竞争对手相当。

    2023-06-08
  • 23 年第一季度,DRAM 全球收入环比下降 21%,为 97 亿美元

    所有3家主要供应商的平均售价均下降。导致价格持续下跌的持久供应过剩问题是导致价格下跌的罪魁祸首。尽管如此,该行业预计,在计划减产后,价格下降速度将逐渐放缓。

    2023-06-08
  • 全球存储市场规模下降,容量规模上升,未来会如何发展?

    NAND Flash为601亿美元,DRAM为791亿美元。造成存储市场规模下滑的主要原因是消费类终端出货量下滑。

    2023-04-06
  • 西部数据携手铠侠推出第八代3D闪存技术

    采用突破性缩放和晶圆键合技术的架构创新,在性能、密度和成本效益方面实现了重大飞跃

    2023-04-03
  • 华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展

    2023年3月08日,中国,苏州 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码

    2023-03-09
  • 为工控自动化,嵌入什么样的存储芯片

    从产品类型上看,OEM采用的是商规级存储,而工业化场景多采用工规级存储,除此之外,还有车规级存储和消费类存储的划分。

    2023-02-27
  • 华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口

    加入UCIe联盟后,华邦可协助系统单芯片客户(SoC)设计与2.5D/3D后段工艺(BEOL, back-end-of-life)封装连结。

    2023-02-15
  • 第二批全国职业教育教师企业实践基地名单公示,朗迅科技入选

    第二批全国职业教育教师企业实践基地名单朗迅科技是唯一一家入选的集成电路领域企业!

    2023-02-13
  • 华邦HYPERRAM 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖

    华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。

    2022-12-09
  • 华邦W77Q安全闪存荣获2022年OFweek物联网行业创新技术产品奖

    W77Q安全闪存是华邦的创新产品,可做为现有标准NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品,支持安全存储、安全启动、硬件信任根 (root-of-trust) 和系统恢复力,并为 OTA更新和装置验证等操

    2022-11-18
  • 华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖

    入新型低温锡膏焊接(Low Temperature Solder,简称LTS)工艺,将表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C,有效减少生产过程中的二氧化碳排放。

    2022-11-16
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