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    半导体芯片
  • 半导体芯片

    华为Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020处理器:整机性能提升36%

    新机搭载麒麟9020处理器,搭配新一代鸿蒙5操作系统,软硬芯云协同,系统级深度优化,整机性能提升36%。

    2025-09-05
  • 半导体芯片

    突发!网传联发科天玑9500芯片AI算力翻倍

    联发科天玑9500旗舰芯片的NPU用上了全新IP硬件,对比上代AI算力翻倍。

    2025-08-20
  • 半导体芯片

    大V爆料:联发科天玑 9500 GPU 光追性能暴增 40%

    联发科天玑9500 这次放大招:GPU 能效飙升 40%+,峰值性能上天,光追性能直接炸裂 40%!

    2025-08-04
  • 半导体芯片

    一文拆解格力车规级芯片:三项国际认证加持,成行业关注焦点

    珠海格力电子元器件有限公司获SGS颁发的三项重磅认证——ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系及ANSI/ESD S20.20-2021静电防护管理体系认证。

    2025-07-30
  • 半导体芯片

    联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

    将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。

    2025-01-07
  • 半导体芯片

    全新潮流小旗舰REDMI Turbo 4发布,首发天玑8400-Ultra带来越级体验

    率先搭载该芯片的REDMI Turbo 4,以全面优化的性能表现和能效比,再次提升了用户对次旗舰机型的期待。

    2025-01-03
  • 半导体芯片

    联发科携手《英雄联盟手游》,以天玑星速引擎打造沉浸持久的移动电竞体验

    解决设备负载波动可能导致的游戏性能下降问题。

    2024-12-27
  • 半导体芯片

    SK海力士将获得CHIPS资助,在印第安纳州建设AI内存封装工厂

    这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。

    2024-12-27
  • 半导体芯片

    能效神U同级无对手,天玑8400全大核CPU实测数据直逼竞品旗舰!

    新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现,更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战,有望成为“旗舰体验守门员”。

    2024-12-26
  • 半导体芯片

    CPU 性能猛增!天玑 8400 全大核硬实力碾压同级8sG3

    这一系列先进的旗舰级AI 技术,将加速端侧AI智慧体验加速向主流市场普及。

    2024-12-24
  • 半导体芯片

    2024彭博全球储能可融资性榜单发布:阳光电源摘得双项桂冠!

    本次报告中,超过80%的受访对象是总部位于欧美的国际性客户,这充分展示了全球客户及金融市场对阳光电源品牌的信任。

    2024-12-19
  • 半导体芯片

    GMIF2024 佰维存储“研发封测一体化2.0”:全链布局,助力客户价值跃升

    峰会期间,隆重揭晓了GMIF2024年度大奖,共计38家产业链关键代表企业获得表彰。

    2024-10-31
  • 半导体芯片

    随着 AI 公司争夺高带宽存储芯片,美光的股价飙升

    强劲的 AI 需求推动了我们的数据中心 DRAM 产品和我们行业领先的高带宽内存的强劲增长。

    2024-09-26
  • 半导体芯片

    世界集成电路协会(WICA)将于上海举办“2024-2025全球半导体市场峰会”

    峰会将聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题,特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论。

    2024-09-13
  • 半导体芯片

    集邦咨询:第二季供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

    由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。

    2024-09-13
    • 美光采样 6550 ION PCIe Gen5 高达 61TB 的 E3 数据中心 SSD

    • AMD 宣布推出一系列新芯片,挑战市场霸主Nvidia

    • 厂商悄然升级新产品,RTX 3080电容变了

    • Kubernetes容器存储市场前景报告

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