美光采样 6550 ION PCIe Gen5 高达 61TB 的 E3 数据中心 SSD
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半导体芯片Micro-hybrid(麦克海博)：MEMS红外光源技术领跑全球，全流程制造构筑行业护城河
MEMS红外光源作为非色散红外（NDIR）气体检测的核心部件，其性能直接决定了整个系统的精度与稳定性。
2026-03-25
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半导体芯片聚焦光芯片封装：微见智能1.5微米固晶机，成慕尼黑上海光博会焦点
本届展会展示面积超10万平方米，汇聚全球1400余家行业领军企业，是全球光电产业技术交流、成果转化与产业升级的核心平台。
2026-03-18
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半导体芯片一文拆解格力车规级芯片：三项国际认证加持，成行业关注焦点
珠海格力电子元器件有限公司获SGS颁发的三项重磅认证——ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系及ANSI/ESD S20.20-2021静电防护管理体系认证。
2025-07-30
半导体芯片联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07
半导体芯片全新潮流小旗舰REDMI Turbo 4发布，首发天玑8400-Ultra带来越级体验
率先搭载该芯片的REDMI Turbo 4，以全面优化的性能表现和能效比，再次提升了用户对次旗舰机型的期待。
2025-01-03
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半导体芯片SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
2024-12-27
半导体芯片能效神U同级无对手，天玑8400全大核CPU实测数据直逼竞品旗舰！
新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。
2024-12-26
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专题
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通过Veeam备份和NGX存储合作伙伴关系加强数据保护
NGX Storage 的解决方案经过严格测试，并被认定与 Veeam 的数据管理与保护软件完全兼容，作为文件、块或对象存储目标。
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Rubrik 推出业界首个语义人工智能治理引擎
领域特定小语言模型加速可信AI代理的部署与控制。
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QNAP 通知中心将停止支持 Skype 即时通知
QNAP 通知中心将停止对 Skype 即时通知的支持，2025 年 5 月 5 日生效。
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