在我们编译的“EMC VMAX 40K：闪存海啸前最后的大型阵列？”那篇存储新闻报道中，国外媒体已经提前泄漏出EMC第二代VMAX高端存储系统比较详细的资料。其中后端磁盘接口由FC改用6Gb/s SAS、增加2.5英寸驱动器支持，以及硬件平台由Intel Xeon（至强）5400升级为Xeon 5600都在意料当中。CPU核心增加、主频和效率提高，以及内存容量翻倍自不必说。对于虚拟矩阵（Virtual Matrix）连接由每个Director（上图中所示的一个VMAX引擎中包括一对，即2个Director）2条增加到4条RapidIO，这一点我曾听到过业内人士对VMAX采用的内部互连技术（可能指的是带宽？）有所微词。

EMC Symmetrix VMAX虚拟矩阵架构示意图（点击放大）

Symmetrix VMAX——即今天的VMAX 20K虚拟矩阵架构的总互连带宽为80GB/s，其中满配包括8个引擎（如上图），也就是平均每个引擎这部分的I/O带宽是10GB/s，单一Director对应5GB/s。现在VMAX 40K将每个Director上的RapidIO连接数量由A/B增加到A/B/C/D 4个，这样带宽就翻倍了。不过也不能说一点副作用都没有，那就是由此带来的线缆数量加倍，以及MIBE交换设备端口数量需求的增加。举一个相反的例子：低端版本的VMAX 10K（重新命名的VMAXe）由于只支持4个引擎，其整体互连必然比VMAX 20K简单，尽管使用的技术是一样的。

HP公司P10000 3PAR V800全网状背板互连示意图（点击放大）

那么除了使用RapidIO还有什么更好的方式吗？纵观今天Scale-out（向外扩展，或称横向扩展）设计的高端阵列，HP公司P10000 3PAR V系列的8个控制器节点之间，通过“全网状背板”实现点对点的PCIe连接——即每个V800节点分别提供7条通向另外7个控制器的独立连接（如上图）。各节点之间的通信互不影响，最大内部连接带宽为112GB/s，如今EMC VMAX 40K应该超过了这个数字。而在HP公司收购3PAR之前就有的F和T系列则使用PCI-X点对点互连。

还有一种实现起来比较简单也更加普及的连接方式——InfiniBand。不过在支持PCIe 2.0的服务器平台上，无论40Gb/s还是56Gb/s的IB HCA卡受限于x8 PCI Express（5Gbps速率理论带宽4GB/s，实际效率大约在60～70%之间）都无法充分发挥。可能就是这个原因，去年推出的IBM XIV Gen3“网格存储”节点间互连只使用了20Gb/s InfiniBand，当然这个产品的定位也要低一些。

诚然支持PCIe 3.0的Intel新一代Xeon E5是个不错的选择，但别忘了企业级存储产品的研发/测试周期，特别是针对关键应用，对可靠性有着苛刻要求的高端阵列。我们相信在EMC的实验室中一定会有Xeon E5相关的产品，不过它们很可能还处于研发阶段。

用于安装、连接3PAR控制器节点的机箱框架和背板

　　由于PCIe控制器在Intel Xeon 5500/5600平台上位于IOH芯片组中，Xeon E5的PCIe 3.0控制器更是集成到CPU，在x86系统中比RapidIO和InfiniBand更加直接，从理论上说可以实现更大的带宽和更低的延时。当然HP公司3PAR不像EMC VMAX那样是纯粹的x86架构，其控制器的关键不在Intel处理器而是Gen 3/4 ASIC。而PCIe面临的问题是，当前用于系统/机箱外部（out-box）互连应该还没有比较成熟的长距离交换方案。因此如上图，3PAR的8个控制器节点只能位于同一个机箱中，通过高带宽背板进行通信，所有的驱动器机箱都需要使用FC-AL（光纤通道仲裁环路，暂时还没有SAS支持）连接到这里。

VMAX 40K的系统机架（包含控制器引擎）之间的最大距离可达25米

　　最早的Symmetrix VMAX（VMAX 20K）有一个系统机柜全部是用来放引擎的，不过在精简版的VMAXe（VMAX 10K）发布时一个机柜里面就一个引擎，剩下都是驱动器。这样就允许系统机架3和4之间距离最大可以为10米，通过使用光纤介质来传送RapidIO信号。如今的VMAX 40K继续发扬了这一点，系统机架可以分开达到25米(82英尺)，可以分散横跨在地板上的重量，或者避开数据中心内的障碍物。