根据TrendForce集邦咨询最新研究,2027年存储市场将同时受到AI需求扩张与供给结构调整影响。手机、PC和服务器仍是主要应用领域:AI服务器单机柜的HBM及NAND SSD配置容量显著提升,AI手机、AI PC渗透率继续上行。需求扩容之下,DRAM受HBM产能倾斜影响仍偏紧,NAND则随着新增供给释放进入结构调整期。

与以往由单一终端周期主导不同,本轮行情更突出“结构性分化”:AI基础设施与智能终端共同增加存储用量,但不同品类的扩产节奏和技术门槛并不一致。

需求端:服务器与智能终端共同扩容

服务器端,AI训练与推理带动HBM、服务器内存及企业级SSD配置提升;终端侧,本地模型与多模态应用推动AI手机、AI PC向更大内存、更高容量和更快存储升级。

消费级存储的产品逻辑也在持续迭代,从单纯扩容向性能、容量与使用体验协同升级。国内存储厂商金胜电子(KingSpec 金胜维)针对AI本地部署催生的PC扩容、便携数据存储等场景,布局PCIe5.0固态硬盘、DDR5内存条等产品,构建起涵盖 NVMe 与 SATA 固态硬盘、DDR 内存、移动存储的产品组合,适配终端 AI 时代的硬件升级需求。

供给端:DRAM产能配置向HBM倾斜,NAND供给呈结构性分化

供给端,原厂将先进制程与产能资源优先配置于HBM,通用DRAM可分配空间相对收缩,短期供给弹性有限。NAND新产能逐步释放,即使AI手机、AI PC和服务器带来增量需求,部分通用产品仍可能趋于宽松;企业级SSD与工业级存储则受数据中心、企业数字化和边缘计算支撑,需求韧性更强。NAND市场由此呈现消费级、高性能及高可靠性产品走势分化的格局。

价格传导:偏强与修正并存,长生命周期行业承压

价格走势呈现分化:DRAM相关产品报价维持偏强,NAND则可能在下半年面临修正。对消费类终端,成本压力或通过定价调整逐步消化;但对工业控制、轨道交通、医疗设备等长生命周期行业,设备定型投产后存储物料的稳定供应直接影响项目交付与后期维护备料,无论涨价还是波动,价格与交期的确定性都比单次采购成本更重要。

值得注意的是,行业客户采购逻辑正在转变:决策从单一价格导向转向对可靠性、供货连续性与技术服务能力的综合评估,这正为具备固件自研与服务能力的厂商创造结构性机会。

需求升级:企业级与工业级存储更看重综合能力

企业级存储正从关注峰值速度转向持续性能、低时延与QoS稳定性,同时重视耐久度、掉电保护、数据完整性和健康管理。

工业级场景则更强调宽温、抗振、异常断电保护、固件兼容、长期供货及全生命周期技术支持。

围绕这些需求,以深圳市金胜电子科技有限公司为例,旗下工业级存储品牌“YANSEN元存”已形成企业级SSD、工业级宽温SSD、工业级内存条及嵌入式存储模组等通用产品组合,可面向数据中心、工业控制、轨道交通、安防监控和医疗设备等场景进行选型适配。其产品与服务重点覆盖固件开发、稳定性验证、生命周期管理和长周期供货,帮助客户在性能、可靠性与供应连续性之间取得平衡。这类由标准化产品向场景化适配延伸的能力,也正在成为存储厂商参与价值竞争的重要基础。

结语:需求分化考验产品与服务能力

总体来看,AI带来的存储需求增长正从数据中心延伸至智能终端和工业边缘。面对DRAM偏紧与NAND结构分化,市场选择不再只看容量与价格,也更加关注性能、可靠性和供应保障。金胜电子通过KingSpec金胜维的高性能固态硬盘和内存条,以及YANSEN元存的企业级SSD、工业级宽温SSD、工业级内存条和嵌入式存储模组,形成覆盖消费级、企业级与工业级场景的产品布局,为不同客户的存储升级提供相应选择。