英特尔发布144层3D NAND闪存,预计2022年固态盘总成本将低于传统硬盘

2020-12-20 20:32 来源:中国存储网

12月16日晚上10点,在英特尔在其内存存储日上宣布推出多款固态盘(SSD)产品,分别面向企业和消费客户,其中包括全球首个144层QLC固态盘D7-P5510和行业首个144层QLC固态盘D5-P5316。

QLC和TLC是3D NAND市场不同的规格,适合于不同产品。英特尔称,当下发布的存储新产品代表着QLC和TLC作为大容量固态盘的主流技术正式迈入新时代。以D5-P5316固态盘为例,最大容量可达30.72TB,设计上适用于数据中心被频繁访问的“热数据”,未来面向消费市场的144层QLC固态盘产品也在未来有望推出。

英特尔NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke在发布会上告诉现场界面新闻等媒体,随着固态硬盘整体成本下滑,到2022年,SSD 与传统机械硬盘(HDD)的总拥有成本(Total Cost of Ownership, TCO)将处于交叉点,即购买SSD的相对花费更少。

英特尔发布144层3D NAND闪存,预计2022年固态盘总成本将低于传统硬盘

“从总体拥有成本(TCO)的角度来看,每GB(千兆字节)固态盘的成本与硬盘驱动器的成本非常接近,我们预计两者最早在2022年将达到一致。”Rob Crooke说。所谓总拥有成本(TCO),包括了产品采购到后期使用、维护的成本,是许多公司经常使用的技术评价标准。

英特尔此番发言意味着,在数据中心市场上,固态硬盘取代传统机械硬盘的历程拐点降至。

富国银行分析师Aaron Rakers表示,企业级固态硬盘和近线硬盘之间的价格差距正在缩小(以美元/GB为标准)。2019年第三季度,企业级SSD每GB的成本大约是高容量近线硬盘的八倍,而第二季度则是9倍,2018年第三季度则是15倍。到2022年和2023年,闪存将会采用200-300层3D NAND,届时闪存每比特的成本将会更低。

“企业级固态硬盘和近线硬盘之间的价格差距正在缩小(以美元/GB为标准)。去年第三季度,企业级SSD每GB的成本大约是高容量近线硬盘的八倍,而第二季度则是9倍,2018年第三季度则是15倍。”Aaron Rakers称。

Rob Crooke认为,使用PLC NAND,比当前其他技术的存储密度更高、单位容量存储成本更低。英特尔在此走向了正确方向,并且已经制定未来迁移到PLC的计划。

在3D NAND技术路线上,英特尔在2016年推出了第一代32层堆叠TLC闪存,次年翻番到64层并进化为TLC颗粒,存储密度提高了133%,2019年来到96层,存储密度提高约50%。144层QLC在容量密度上较96层QLC再度提升约50%,单颗Die(芯片裸片)容量可达1Tb。

128层的3D NAND是目前国际上的主流。2019年6月,韩国的SK海力士宣布,开始大规模生产128层的NAND闪存产品,并在研发176层的产品。2019年8月,三星发布了132层的3D NAND闪存产品,首先用于个人电脑(PC)的数据存储。美国美光做到128层是在2019年10月,目前正准备大规模量产。西部数据和铠侠(原东芝存储)于2020年1月宣布,跨越了100层的障碍,将在2020年四季度对外出货112层的3D NAND产品。这些产品基本都处于同一层次。

虽然已英特尔已将NAND闪存业务和工厂出售给SK海力士,但是交易并未完成,英特尔称其既有产品路线图仍将继续执行,同时交易也不涉及傲腾技术和产品,英特尔也会持续推进。

存储业务仅占英特尔约8%的营收,也是英特尔过去几年唯一持续亏损的主营板块。2019年,行业处下行周期,其所属的英特尔NSG部门整体营收44亿美元,经营亏损12亿美元。

TrendForce集邦咨询分析称,在NAND闪存市场,SK海力士与英特尔今年二季度的营收市占率为11.7%及11.5%,分别位于第四及第六名。预计SK海力士在取得英特尔产能以后,其闪存市占率将达20%以上,超越原先排名第二的铠侠(原东芝存储器),排名仅次于龙头三星。

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