今年华为云计算大会的赞助商超过了40家，值得注意的是包括希捷、西部数据、HGST以及东芝四大硬盘厂商都悉数到场，看来华为存储真的需要很多硬盘。这篇文章则借HCC2013四家硬盘厂商的展台来看下四家硬盘厂商。

希捷

　　希捷展台

HCC2013上的希捷应该是几家传统硬盘厂商展出SSD固态硬盘产品最多的一家，今年早些时候发布的SSD固态硬盘600、SSD固态硬盘600 PRO以及X8 PCIe闪存卡以及企业级SSD固态硬盘1200有展出。而展出传统的磁盘则是常见的4T大容量的磁盘以及1款企业级混合硬盘产品(现在这款硬盘处于测试阶段，并没有推向市场)，这似乎意味着希捷主推的硬盘逐渐的由磁盘向闪存做改变。

HGST

虽然被西部数据收购，但是HCC2013上HGST仍然有一个自己的展台。并且展出了自己今年主推的所有产品。这中间包括HGST研发的全球最大容量的1.5TB笔记本硬盘5K5000、多款企业硬盘等。展台上有展出两个SSD固态硬盘产品，这中间Ultrastar是HGST与英特尔联合研发的HGST的SSD固态硬盘，没有看到收购而来的sTec的踪迹，应该是和HGST的固有产品线应该还在整合。

西部数据

相比HGST，西部数据展台相对较小，没有混合硬盘也没有SSD固态硬盘和闪存卡展出，但是Xe、Re和Se三大企业级产品线都有多款产品展出。在不同的存储层中，性能最接近闪存的Xe作为第一层，主打耐用性能的Re作为第二层，大量Se硬盘做扩展硬盘。三种硬盘在产品定位上有一些重叠的部分，这样根据数据中心的实际要求和预算可以选择不同数量的三种硬盘进行搭配。

东芝

当下东芝主推的硬盘应属Harrier系列企业级硬盘，另外从上面的图片可以看出东芝也针对各层的存储做了不同性能和容量的产品，这点做法西部数据不久之前就已经提到，其Xe、Re以及Se所做的就是实现在硬盘上体现分层的理念。闪存方面东芝是大拿，虽然SSD固态硬盘产品不多，但是其闪存颗粒和控制器被用在很多友商的SSD固态硬盘产品中(在HCC2013现场展出的HVS高端阵列中的华为自研的SSD固态硬盘使用了东芝的颗粒)。另外闪存方面和Violin Memory的合作关系，使得东芝在闪存市场上不但是一个硬盘级别的厂商。